Διπλής όψης τηλεκεντρικός φακός 2D-AOI PCBA εξοπλισμός δοκιμής SI-1020 για εύρος πάχους PCB 0,6-6 mm

* Ισχυρή γενίκευση, υψηλό ποσοστό ανίχνευσης, χαμηλό ποσοστό ψευδών συναγερμών
* Σύνδεση cloud από άκρο σε άκρο, υποστήριξη απομακρυσμένης διαχείρισης
* Υποστήριξη συστήματος MES, υποστήριξη λειτουργίας εκτός σύνδεσης, υποστήριξη διαδικτυακής μη διακοπτικής εντοπισμού λάθους.
* 0 ελλείψει αναφοράς, καθορισμός 40+ προηγμένης στρατηγικής μοντέλου A1, αποδοτική και ακριβής ανίχνευση, ποσοστό ψευδούς ανίχνευσης < 1%, αξιόπιστη τεχνολογία τεχνητής νοημοσύνης, αποτελεσματική μείωση της λανθασμένης κρίσης αλγόριθμου
* Χρόνος προγραμματισμού <1 λεπτό, χωρίς βιβλιοθήκη συστατικών, για να επιτευχθεί πραγματικός προγραμματισμός με ένα κλικ
* 1 χιλιοστόλεπτο αλγόριθμο συμπεράσματος, η ταχύτητα συμπεράσματος βελτιώνεται σημαντικά, ο αλγόριθμος μοντέλου είναι εξαιρετικά βελτιστοποιημένος
* Δεν βασίζεται στη βιβλιοθήκη συσκευής, ολοκληρώνει την ευφυή ανίχνευση της συσκευής.
* Μέσω της αποτελεσματικής εκμάθησης των συνολικών χαρακτηριστικών των συσκευών και των ελαττωμάτων, της ευφυούς δημιουργίας διαφορετικών συσκευών, των διαφορετικών περιοχών ανίχνευσης,διαφορετικοί τύποι ελαττωμάτων των δεικτών απόφασης; .
* Ομαλοποίηση πολλαπλών πολύπλοκων ορίων για την ανίχνευση ελαττωμάτων σε προσαρμογές ορίων ανοχής χωρίς την ανάγκη περιγραφής και ορισμού των λεπτομερειών της συσκευής.Και μέσω της μελέτης των στατιστικών δεδομένων, οι προτάσεις για την προσαρμογή του ποσοτικού κατώτατου ορίου.
Δεν απαιτούνται υπερβολικές τεχνικές απαιτήσεις για το προσωπικό προγραμματισμού και οι αντικαταστάτες μπορούν να είναι στη θέση τους ανά πάσα στιγμή.