Προηγμένο αυτοματοποιημένο σύστημα οπτικής επιθεώρησης σχεδιασμένο για εύρος πάχους PCB 0,6-6 mm, με τεχνολογία διπλών πλευρών τηλεκεντρικών φακών για ανώτερη ακρίβεια επιθεώρησης.
Βασικά χαρακτηριστικά
Σημαντική ικανότητα γενίκευσης με υψηλό ποσοστό ανίχνευσης και χαμηλό ποσοστό ψευδών συναγερμών
Σύνδεση cloud από άκρο σε άκρο με υποστήριξη απομακρυσμένης διαχείρισης
Συμβατότητα συστήματος MES με λειτουργία εκτός σύνδεσης και απευθείας σε απευθείας σύνδεση αδιάλειπτη εντοπισμού προβλημάτων
Μηδενικές ελλείψεις αναφορών με 40+ προηγμένες στρατηγικές μοντέλων AI
Το ποσοστό ψευδούς ανίχνευσης < 1% με αξιόπιστη τεχνολογία τεχνητής νοημοσύνης που μειώνει την εσφαλμένη κρίση του αλγόριθμου
Χρόνος προγραμματισμού < 1 λεπτό με πραγματική δυνατότητα προγραμματισμού με ένα κλικ
Αλγόριθμος συμπεράσματος 1 χιλιοστρόλεπτο με σημαντικά βελτιωμένη ταχύτητα επεξεργασίας
Προηγμένες δυνατότητες ανίχνευσης
Σύστημα ευφυούς ανίχνευσης ανεξάρτητο από τη συσκευή, ικανό να εντοπίζει στοιχεία που δεν περιλαμβάνονται στα δεδομένα CAD μέσω της εκμάθησης των παγκόσμιων χαρακτηριστικών και της δημιουργίας ευφυών δεικτών λήψης αποφάσεων.
Κανονικοποιεί πολλαπλά σύνθετα όρια ανίχνευσης ελαττωμάτων σε απλές ρυθμίσεις ανοχής χωρίς να απαιτείται λεπτομερή περιγραφή συσκευής.Παρέχει προτάσεις ποσοτικής προσαρμογής του κατώτατου ορίου μέσω της ανάλυσης στατιστικών δεδομένων.
Τεχνικές προδιαγραφές
Περιορισμός πάχους PCB
0.6-6mm
Ποσοστό ανίχνευσης ψευδών
< 1%
Χρόνος προγραμματισμού
< 1 λεπτό
Συμπέρασμα αλγορίθμου
1 χιλιοστόλεπτο
Λειτουργικά οφέλη
Ελάχιστες τεχνικές απαιτήσεις για το προσωπικό προγραμματισμού με δυνατότητα άμεσης αντικατάστασης στην εργασία, εξασφαλίζοντας συνεχή λειτουργική αποτελεσματικότητα.