Η νέα γενιά του προγράμματος επισκευής της Jintuo βελτιώνει αποτελεσματικά την αποδοτικότητα συντήρησης.

Με την ενδελεχή ανάπτυξη ενός νέου κύκλου επιστημονικής και τεχνολογικής επανάστασης και βιομηχανικής αλλαγής,Η έξυπνη κατασκευή οδηγεί την κατεύθυνση της παγκόσμιας ανάπτυξης και αλλαγής της κατασκευής, στον τομέα της κατασκευής ηλεκτρονικών συσκευών, PCBA πλακέτες κυκλωμάτων SMT και DIP εξοπλισμού παραγωγής νοημοσύνη είναι ένας βασικός κρίκος στον μετασχηματισμό και την αναβάθμιση των επιχειρήσεων ηλεκτρονικής κατασκευής,Η εν λόγω προσέγγιση θα συμβάλει στην βελτίωση του παραδοσιακού μοντέλου της βιομηχανίας παραγωγής και στη μείωση του κόστους εργασίας.

Η διαδικασία μετά την επιθεώρηση και την επισκευή του φούρνου DIP είναι ένας σημαντικός κόμβος για τη βελτίωση της παραγωγικής απόδοσης ολόκληρης της παραγωγής.ο εξοπλισμός ακολουθείται από τον σταθμό σύνδεσης, AOI, επιλεκτική συγκόλληση κυμάτων, AOI, που περιλαμβάνει δοκιμές, ψεκασμό, συγκόλληση και άλλες διαδικασίες.

Επί του παρόντος, υπάρχουν πολλά προβλήματα στην γραμμή επισκευής των φούρνων στην αγορά.
1, κακή ανίχνευση PCB υψηλή λανθασμένη κρίση, χαμηλό ποσοστό απευθείας διάβασης

2, η επιλογή της συγκόλλησης με τη μέθοδο μηχανικής τοποθέτησης προέλευσης, με αποτέλεσμα σφάλματα εργαλείων, μηχανικά σφάλματα,έτσι ώστε ο τενεκεδένιος ακροφύλακας δεν μπορεί να τοποθετηθεί με ακρίβεια στις κακές ενώσεις συγκόλλησης

3, για διαφορετικές κατηγορίες ελαττωμάτων, πρέπει να ορίζονται χειροκίνητα οι παραμέτροι

Ιδιαίτερα στην τρέχουσα τάση μικροποίησης και ακριβείας των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, τα προβλήματα της αγοράς έχουν περιορίσει τη βελτίωση της αποδοτικότητας της παραγωγής,στην νέα γενιά προγράμματος επισκευής μετά το φούρνο, για τη βελτίωση του ποσοστού ακρίβειας ανίχνευσης, τη μείωση του ποσοστού ελαττωμάτων, τη βελτίωση του επιπέδου αυτοματοποίησης της παραγωγής και άλλες ανάγκες για τη βελτίωση, αποτελεσματικά βελτιώσει την αποτελεσματικότητα της επισκευής,Η απόδοση επισκευής αυξήθηκε σε 99.95%.

Η ανίχνευση AOI βελτιώνει την ακρίβεια

Εξοπλισμός επιθεώρησης AOI εξοπλισμένος με βιομηχανικές κάμερες υψηλής απόδοσης, χωρίς ανάγκη αναστροφής, απρόσκοπτη γραμμή παραγωγής συγκόλλησης κυμάτων αγκυροβόλησης, για την κάλυψη της δυναμικότητας διαδικασίας DIP υψηλής ταχύτητας.

Σε συνδυασμό με ένα πολυ-φασματικό προγραμματιζόμενο οπτικό σύστημα υπερ-υψηλής ταχύτητας, καταγράφονται πολλαπλές εικόνες ανά πεδίο ανίχνευσης, το οποίο βοηθά στην ακριβή αναγνώριση ανεπιθύμητων χαρακτηριστικών.Η δοκιμή AOI έχει υψηλότερη ανίχνευση και χαμηλότερα ψευδώς θετικά αποτελέσματα από την παραδοσιακή γραμμή επισκευής μετά τον φούρνο.

Το AOl ανιχνεύει την κακή θέση και τον τύπο της σύνδεσης συγκόλλησης προϊόντος και μεταδίδει τις συντεταγμένες του κακού σημείου στην επιλεκτική συγκόλληση κυμάτων για να συνειδητοποιήσει τη διασύνδεση πληροφοριών.

Βελτιστοποίηση της απόδοσης επισκευής με επιλεκτική συγκόλληση κυμάτων

Επιλεκτική συγκόλληση κυμάτων για ψεκασμό, προθέρμανση, σχεδιασμό ολοκλήρωσης συγκόλλησης, μικρό αποτύπωμα, χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, υψηλή αποδοτικότητα παραγωγής.

Αντί για την παραδοσιακή μηχανική μέθοδο θέσης προέλευσης, η τοποθέτηση της σύνδεσης συγκόλλησης βασίζεται στη θέση του PCB και οι κακές πληροφορίες συντεταγμένων που διαβιβάζονται από το AOI διαβάζονται

Μπορεί να ορίσει μεμονωμένες παραμέτρους για κάθε σύνδεση συγκόλλησης σύμφωνα με τις πληροφορίες της βιβλιοθήκης εξαρτημάτων και να επισκευάσει αυτόματα κακές συγκόλλησεις συγκόλλησης χωρίς τη χρήση εγχειριδίου.

Σύστημα ροής ψεκασμού ακριβείας με λειτουργία δοκιμής ψεκασμού και παρακολούθηση του επιπέδου ροής, ταχύτητα ψεκασμού έως 20 mm/s, ακρίβεια θέσης ±0,15 mm, ακριβής στόχος μέσω θέσης τρύπας.Το ψεκασμό της ροής βοηθά στην απομάκρυνση των οξειδίων από τις μεταλλικές επιφάνειες και στην πρόληψη της επαναοξειδωτικότητας, αυξάνοντας παράλληλα τη σταθερότητα της συγκόλλησης.

Η δυναμική προθέρμανση στο κάτω μέρος συνδυάζεται με την προθέρμανση θερμού αέρα στην κορυφή και το σύστημα ελέγχου διαίρεσης προθέρμανσης παρέχει πλήρη απόδοση στον μέγιστο δείκτη ενεργειακής απόδοσης,αποτρέποντας αποτελεσματικά την παραμόρφωση και παραμόρφωση της πλακέτας κυκλωμάτων που προκαλείται από άνιση θέρμανση σε διαφορετικές θέσεις.

▲ Το μπλε είναι η καμπύλη θερμοκρασίας προθέρμανσης συγκόλλησης, η ταχύτητα θέρμανσης είναι γρήγορη, η θερμοκρασία είναι υψηλή

Η ομαλή κορυφή μπορεί να κάνει το αποτέλεσμα συγκόλλησης καλύτερα, Jingtuo επιλέγουν συγκόλληση χρησιμοποιώντας ηλεκτρομαγνητική κίνηση για τον έλεγχο του συστήματος κορυφής, για να επιτευχθεί μια σταθερή κατάσταση κορυφής,με σύστημα ελέγχου σερβοεξών 3, ακριβής τοποθέτηση της ανάγκης για την επισκευή της περιοχής σύνδεσης συγκόλλησης.

Η δεύτερη επιθεώρηση AOI μεγιστοποιεί την ποιότητα ελέγχου

Μετά την επιλεκτική συγκόλληση κυμάτων, το επιδιορθωμένο PCB δοκιμάζεται δύο φορές και το επιλεγμένο PCB αποστέλλεται στη μηχανή αποθήκευσης.και το μη εξειδικευμένο PCB θα αποσταλεί για επιλεκτική συγκόλληση και πάλι από τον διανομέα του ελαττωματικού προϊόντος.

Η AOI που είναι υπεύθυνη για τη δευτερογενή επιθεώρηση θα περάσει επίσης τις ανιχνευμένες πληροφορίες για τα κακά σημεία στην επιλεκτική συγκόλληση και το ελαττωματικό PCB θα επισκευαστεί δύο φορές από την επιλεκτική συγκόλληση

Η δευτερογενής επισκευή παρέχει εγγύηση για την απόδοση του προϊόντος, βελτιώνει τη διαδικασία του μπροστινού τμήματος και επιτυγχάνει τον στόχο μηδενικών ελαττωμάτων στη γραμμή παραγωγής.

Στο πλαίσιο της ευφυούς παραγωγής που επιτρέπει στη μεταποιητική βιομηχανία να βελτιώσει την ποιότητα και την αναβάθμιση, η Jinto βασίζεται στην ανεξάρτητη έρευνα και ανάπτυξη των τεχνικών επιτευγμάτων,που αποτελείται από λύσεις αυτοματισμού ελέγχου και επισκευής μετά τον φούρνο, ασφαλή και αποτελεσματική, πλήρως αυτόματη δοκιμή, για να βελτιωθεί ολοκληρωτικά η παραγωγική αποτελεσματικότητα της βιομηχανίας ηλεκτρονικής κατασκευής.Η Jintuo έχει δεσμευτεί να παρέχει υψηλής ποιότητας έξυπνες λύσεις για την ολοκληρωμένη αναβάθμιση της ηλεκτρονικής αλυσίδας βιομηχανίας παραγωγής PCBA, και την επίτευξη βελτίωσης της ποιότητας, της μείωσης του κόστους και της βελτίωσης της αποδοτικότητας των νέων ενεργειακών οχημάτων, των ιατροτεχνολογικών συσκευών, της επικοινωνιακής ηλεκτρονικής, της αεροδιαστημικής και άλλων βιομηχανιών.Ενίσχυση της βασικής ικανότητας υποστήριξης της προηγμένης παραγωγής, και να βοηθήσει τη μεταποιητική βιομηχανία να μεταμορφωθεί και να αναβαθμιστεί σε έξυπνη κατασκευή.