Name: 8 στρώματα 1,6 mm πάχος FR4 Sheng Yi TG170 πλάκα μαλακό και σκληρό PCB σύνδεσης για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων
Brand: Global Soul Limited
SKU: GS8CRYJHB
Availability: InStock

Σπίτι > προϊόντα > Κατασκευή SMT PCB >

8 στρώματα 1,6 mm πάχος FR4 Sheng Yi TG170 πλάκα μαλακό και σκληρό PCB σύνδεσης για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Τόπος καταγωγής:

Κίνα

Μάρκα:

Αριθμό μοντέλου:

GS8CRYJHB

Έγγραφο:

Βιβλίο του προϊόντος PDF

Επικοινωνήστε μαζί μας

Ζητήστε μια προσφορά

8 στρώματα 1,6 mm πάχος FR4 Sheng Yi TG170 πλάκα μαλακό και σκληρό PCB σύνδεσης για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Όροι πληρωμής και αποστολής

Ποσότητα παραγγελίας min

1 PCS

Τιμή

USD+negotiable+pcs

Συσκευασία λεπτομέρειες

20*20*10CM

Χρόνος παράδοσης

5-15 ημέρες

Όροι πληρωμής

Τ/Τ

Δυνατότητα προσφοράς

1+τμήματα+ημερησίως

Συγγενικά προϊόντα

Επαγγελματικό πίνακα ελέγχου 8 στρωμάτων PCB με 1.6 πάχος Shengyi TG170 για κατασκευή SMT

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Πολυεπίπεδο PCB 4,0mm πάχος 8 στρώσεων πλακέτα κυκλώματος με 3/3mil πλάτος γραμμής για υψηλής πυκνότητας διασύνδεση

Βρείτε την καλύτερη τιμή

4 στρώματα PCB υψηλής συχνότητας με Rogers + FR4 σύνθετο για ανώτερη απόδοση υψηλών ταχυτήτων

Βρείτε την καλύτερη τιμή

8 στρώσεις 1 επίπεδο HDI Light Board PCB με πάχος 2,0 mm για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Επικοινωνήστε μαζί μας

Επικοινωνήστε τώρα

Περιγραφή προϊόντος

8 στρώσεις μαλακής και σκληρής επιφάνειας σύνδεσης για την κατασκευή PCB

Προηγμένα 8 στρώματα άκαμπτα-ελαστικών PCB που συνδυάζουν υλικά FR4 και πολυαιμίδων για εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας σε απαιτητικά ηλεκτρονικά περιβάλλοντα.

Προδιαγραφές προϊόντος

Διαμόρφωση στρώματος:8 στρώσεις μαλακής και σκληρής δέσμης

Δάχος πλάκας:1.6mm

Σύνθεση υλικού:FR4 Sheng Yi TG170 πλάκα + μαλακό πλακέτο ΠΙ πλακέτο επικοινωνίας

Ελάχιστο μέγεθος τρύπας:0Μέγιστο 0,2 mm

Βασικά χαρακτηριστικά

Συνδυασμένη σχεδίαση άκαμπτων και ευέλικτων κυκλωμάτων
Δυναμικότητα υψηλών θερμοκρασιών με υλικό TG170
Ικανότητες γεώτρησης με ακρίβεια έως 0,2 mm
Βελτιωμένη αξιοπιστία για σύνθετες ηλεκτρονικές εφαρμογές
Ιδανικό για επικοινωνίες και εφαρμογές υψηλής συχνότητας

Ικανότητες παραγωγής PCB

Ειδικά PCB PCB υψηλής συχνότητας PCB βαρέος χαλκού Ελεγχόμενα με αντίσταση PCB Κερματικά PCB Πίνακες κυκλωμάτων ραδιοσυχνοτήτων Άγρυπνοι και θαμμένοι σωλήνες Ειδικά πολυεπίπεδα PCB PCB με μελάνι άνθρακα Πίνακες ευέλικτων κυκλωμάτων Μεταλλικός πυρήνας PCB PCB υψηλής θερμοκρασίας Προσαρμοσμένο σχεδιασμό PCB Σημείο PCB πάχους χαλκού Ειδικές εφαρμογές PCB PCB υψηλής αξιοπιστίας Υλικά PCB με χαμηλή απώλεια Τεχνικές κατασκευής PCB Πρωτότυπα ειδικών PCB Προηγμένη κατασκευή PCB

Ετικέτες：

8 στρώματα 1,6 mm πάχος FR4 Sheng Yi TG170 πλάκα μαλακό και σκληρό PCB σύνδεσης για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Επαγγελματικό πίνακα ελέγχου 8 στρωμάτων PCB με 1.6 πάχος Shengyi TG170 για κατασκευή SMT

Πολυεπίπεδο PCB 4,0mm πάχος 8 στρώσεων πλακέτα κυκλώματος με 3/3mil πλάτος γραμμής για υψηλής πυκνότητας διασύνδεση

4 στρώματα PCB υψηλής συχνότητας με Rogers + FR4 σύνθετο για ανώτερη απόδοση υψηλών ταχυτήτων

8 στρώσεις 1 επίπεδο HDI Light Board PCB με πάχος 2,0 mm για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων

Πίνακας επικοινωνίας 5G υψηλής ακρίβειας

Πίνακας επικοινωνίας 5G για την κατασκευή PCB

Κατασκευή πλακών επικοινωνιών 5G

6 στρώσεις διασύνδεσης SMT PCB υψηλής πυκνότητας για δοκιμές ημιαγωγών με προηγμένη διαδικασία κατασκευής PCB

Επαγγελματικό πίνακα ελέγχου 8 στρωμάτων PCB με 1.6 πάχος Shengyi TG170 για κατασκευή SMT

Πολυεπίπεδο PCB 4,0mm πάχος 8 στρώσεων πλακέτα κυκλώματος με 3/3mil πλάτος γραμμής για υψηλής πυκνότητας διασύνδεση

4 στρώματα PCB υψηλής συχνότητας με Rogers + FR4 σύνθετο για ανώτερη απόδοση υψηλών ταχυτήτων

8 στρώσεις 1 επίπεδο HDI Light Board PCB με πάχος 2,0 mm για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων