Name: Υπόστρωμα μονομερούς ανθρακωρισμένου χαρτιού για την κατασκευή ακριβών PCB και διασύνδεση υψηλής πυκνότητας
Brand: Global Soul Limited
SKU: Επικαιροποιημένο
Availability: InStock

Σπίτι > προϊόντα > Κατασκευή SMT PCB >

Υπόστρωμα μονομερούς ανθρακωρισμένου χαρτιού για την κατασκευή ακριβών PCB και διασύνδεση υψηλής πυκνότητας

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Τόπος καταγωγής:

Ιαπωνία

Μάρκα:

Αριθμό μοντέλου:

Επικαιροποιημένο

Έγγραφο:

Βιβλίο του προϊόντος PDF

Επικοινωνήστε μαζί μας

Ζητήστε μια προσφορά

Υπόστρωμα μονομερούς ανθρακωρισμένου χαρτιού για την κατασκευή ακριβών PCB και διασύνδεση υψηλής πυκνότητας

Λεπτομέρειες προϊόντος

Επισημαίνω:

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Όροι πληρωμής και αποστολής

Ποσότητα παραγγελίας min

1 PCS

Τιμή

USD+negotiable+pcs

Συσκευασία λεπτομέρειες

20*20*10CM

Χρόνος παράδοσης

5-15 ημέρες

Όροι πληρωμής

Τ/Τ

Δυνατότητα προσφοράς

1+τμήματα+ημερησίως

Συγγενικά προϊόντα

Επαγγελματικό πίνακα ελέγχου 8 στρωμάτων PCB με 1.6 πάχος Shengyi TG170 για κατασκευή SMT

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Πολυεπίπεδο PCB 4,0mm πάχος 8 στρώσεων πλακέτα κυκλώματος με 3/3mil πλάτος γραμμής για υψηλής πυκνότητας διασύνδεση

Βρείτε την καλύτερη τιμή

4 στρώματα PCB υψηλής συχνότητας με Rogers + FR4 σύνθετο για ανώτερη απόδοση υψηλών ταχυτήτων

Βρείτε την καλύτερη τιμή

8 στρώσεις 1 επίπεδο HDI Light Board PCB με πάχος 2,0 mm για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Επικοινωνήστε μαζί μας

Επικοινωνήστε τώρα

Περιγραφή προϊόντος

Υπόστρωμα από μονομερή άνθρακα χαρτιού για την κατασκευή ακριβών PCB

Αυτό το εξειδικευμένο μονοπλευρό ανθρακωμένο υπόστρωμα χαρτιού είναι σχεδιασμένο για εφαρμογές κατασκευής υψηλής ακρίβειας πλακών κυκλωμάτων,που παρέχουν εξαιρετικές επιδόσεις στις διαδικασίες κατασκευής PCB.

Επισκόπηση του προϊόντος

Η κατασκευή PCB μονοπλευρών ανθρακούχων υποστρώματος χαρτιού μας προσφέρει αξιόπιστη απόδοση για διάφορες εφαρμογές πλακέτων κυκλωμάτων,στήριξη προηγμένων τεχνικών κατασκευής και διασφάλιση σταθερής ποιότητας στην παραγωγή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

Βασικές εφαρμογές

Κατασκευή πολυεπίπεδων PCB
Κατασκευή HDI PCB (υψηλής πυκνότητας διασύνδεσης)
Παραγωγή ευέλικτων κυκλωμάτων
Εφαρμογές PCB άκαμπτων και εύκαμπτων
Πρωτότυπα PCB και ταχεία κατασκευή
Πίνακες PCB με τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης

Τεχνικές προδιαγραφές

Ειδικότητα	Περιγραφή
Τύπος υποστρώματος	Χάρτινα μεμονωμένα άνθρακα
Συστήματα κατασκευής	Υπηρεσίες κατασκευής και συναρμολόγησης PCB
Τεχνολογίες συμβατές	Έκθεση PCB, επικάλυψη χαλκού, εφαρμογή μάσκας συγκόλλησης
Υλικές επιλογές	FR-4, Rogers και άλλοι τύποι υλικών PCB

Σχετικές τεχνολογίες PCB:

ΓΣΣΜΤ Πολυεπίπεδη PCB Διαδικασία κατασκευής PCB HDI PCB Υπηρεσίες συναρμολόγησης PCB Πίνακες ευέλικτων κυκλωμάτων Σκληρό-ελαστικοί PCB Πρωτότυπα PCB Λογισμικό σχεδιασμού PCB Κατασκευή κυκλωμάτων Τεχνικές χαρακτικής PCB Εφαρμογή μάσκας συγκόλλησης Επικάλυψη χαλκού σε PCB Συγκέντρωση στρωμάτων PCB Μέσω της τεχνολογίας των PCB Κατασκευή πρωτοτύπων PCB Μέθοδοι δοκιμής PCB Τεχνολογία επένδυσης επιφάνειας (SMT) Θερμική διαχείριση σε PCB Τύποι υλικών PCB Γρήγορη παραγωγή PCB

Ετικέτες：

Υπόστρωμα μονομερούς ανθρακωρισμένου χαρτιού για την κατασκευή ακριβών PCB και διασύνδεση υψηλής πυκνότητας

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Επαγγελματικό πίνακα ελέγχου 8 στρωμάτων PCB με 1.6 πάχος Shengyi TG170 για κατασκευή SMT

Πολυεπίπεδο PCB 4,0mm πάχος 8 στρώσεων πλακέτα κυκλώματος με 3/3mil πλάτος γραμμής για υψηλής πυκνότητας διασύνδεση

4 στρώματα PCB υψηλής συχνότητας με Rogers + FR4 σύνθετο για ανώτερη απόδοση υψηλών ταχυτήτων

8 στρώσεις 1 επίπεδο HDI Light Board PCB με πάχος 2,0 mm για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων

Πίνακας επικοινωνίας 5G υψηλής ακρίβειας

Πίνακας επικοινωνίας 5G για την κατασκευή PCB

Κατασκευή πλακών επικοινωνιών 5G

6 στρώσεις διασύνδεσης SMT PCB υψηλής πυκνότητας για δοκιμές ημιαγωγών με προηγμένη διαδικασία κατασκευής PCB

Επαγγελματικό πίνακα ελέγχου 8 στρωμάτων PCB με 1.6 πάχος Shengyi TG170 για κατασκευή SMT

Πολυεπίπεδο PCB 4,0mm πάχος 8 στρώσεων πλακέτα κυκλώματος με 3/3mil πλάτος γραμμής για υψηλής πυκνότητας διασύνδεση

4 στρώματα PCB υψηλής συχνότητας με Rogers + FR4 σύνθετο για ανώτερη απόδοση υψηλών ταχυτήτων

8 στρώσεις 1 επίπεδο HDI Light Board PCB με πάχος 2,0 mm για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων